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金安国纪推出高玻璃化转变温度(Tg)系列覆铜板

  笔者了解到,金安国纪科技股份有限公司此前已生产了玻璃化转变温度(Tg)值为140℃、150℃的FR-4覆铜箔板,主要应用在使用温度较高或长时间过热使用的电子、电器产品中。近期,该企业通过自主开发,开发出Tg值超过170℃的覆铜箔板。这类覆铜板具备较高的玻璃化转变温度、较为优良的耐热性能,并且工艺兼容性较好,可以适应于后续PCB工艺中回流焊、波峰焊等加工工艺的高温要求,完全适应一般的PCB加工工艺。较为广泛地应用在较高温度下工作的电器、设备、仪表等。

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